有投资者在互动平台向三德科技提问：“亲爱的董秘，三德科技在设备和仪器行业深耕多年，具有深厚的技术沉淀和创新能力且优势明显，有在积极转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器吗？如固晶机、分选设备、包装和电焊设备、气体与化学品供应系统等。贯穿整个制造过程的仪器，对晶圆的尺寸如套刻精度/线宽CD、薄膜厚度及材料成分进行高精度、非破坏性的测量等。希望贵司继续前瞻性积极转型朝阳行业发展第二增长曲线。”

针对上述提问，三德科技回应称：“您好，感谢关注三德科技。公司暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划，将持续关注各行业技术发展趋势，并基于自身技术、经验、资源等积累与沉淀审慎评估未来业务拓展机会。谢谢您的建议。”